HBM3E 16-HI dalam 16-HI memungkinkan monumen untuk satu rak (tumpukan tumpukan) hingga 48 gigabytes (satu lapisan memori)).

Faktanya, kedatangan produk ini sebenarnya menyebabkan dua perusahaan “sudut”, komponen memori HBM 3 එනම්, yaitu Samsung dan Micro.

Pada saat ini, kedua perusahaan memiliki kapasitas maksimum 36 gigabytes di lahan 12 lapisan (12-HI).

Pembaca: Intel menjual RP Buisnus.

Menurut Hyinix Stees, HBM 3E 16-HI adalah karena pengoperasian Pusat Data Interior Interior (AI) (AI) di Interior Intelijen (AI) cukup besar.

12-Penyapa Dibandingkan dengan 12-Aid 12, 16-gail memori dapat bertahan 18 persen dari pelatihan AI. Juga, produk ini dapat menafsirkan “kecepatan” memori 12-HI.

Dalam aplikasinya, SK Henx mengatakan HBM3E 16-HI diperpanjang.

Misalnya, agar 6 saham atau 8 teka -teki atau 8 teka -teki, dan produk terbaru mereka dapat disediakan dengan 288 gigabyte dan 384 gigabytes.

Baca Juga: Jangan Mengejutkan, Apple Intelligence Akan Membawa Memori iPhone 16

Tidak ada informasi yang dapat digunakan ketika HBM3E tersedia HBM3E 16-HI. Namun, SK Hueuix mengatakan bahwa uji coba 16-H HBM 3 ° atau produk spesimennya akan diperiksa oleh pemasok pada awal 2025. 

Selain mengekspresikan HBM3E 16-Hinix, Rabu (6/11/2024) Anda meludahkan rencana mereka untuk pengembangan memori di dekat Sy Hynix, karena Anda telah setuju untuk pengembangan video.

Beberapa di antaranya adalah komputer dan pusat data generasi kedua (LPCAMMM2), serta memori penyimpanan flash universal (UFS). Lihat pilihan berita terbaru dan pilihan kami di ponsel Anda. Pilih pendekatan Anda di Main Street Street Channel ke whatsapp Kompaas.com di Main Street Stir.

Artikel SK Hynix Luncurkan Memori HBM3E 16 Lapis Pertama di Dunia pertama kali tampil pada SP NEWS GLOBAL INDONESIA.