Terlebih lagi jika menyertakan GPU besar dalam casing yang rapat. SSD M.2 seringkali sulit untuk dibongkar karena harus melepas sekrupnya, sedangkan posisi slotnya sering kali tersembunyi di belakang kartu grafis atau ditempatkan di antara komponen lain.

Menyadari kesulitan tersebut, sejumlah produsen motherboard mulai menerapkan mekanisme quick-release untuk menyederhanakan proses pembongkaran GPU dan SSD. Salah satunya adalah Asus yang menerapkan mekanisme bernama “PCIe Q Release Slim”.

Baca juga: Micro-ATX Vs Mini-ITX, Motherboard Kecil Mana yang Lebih Baik?

Mekanisme quick release ini pertama kali diperlihatkan melalui produk motherboard Asus ROG X870E untuk platform AMD AM5 yang dipamerkan di Gamescon 2024 di Jerman pekan lalu.

Overclocker terkenal Der8auer mengunjungi stan Asus di Gamescon untuk menguji mekanismenya. Dalam video yang diunggahnya, terlihat pemasangan kartu grafis tersebut dilakukan dengan cara dicolokkan ke slot PCIe x16 seperti biasa.

Yang berbeda adalah cara pelepasannya. Pengguna cukup mencabut unit GPU dari bagian depan (lebih dekat ke pelat belakang). Kartu gratis mudah dikeluarkan. Saat ditarik dari sisi lain, kartu grafis tetap terkunci dan terpasang di slot PCIe x16.

Asus sebenarnya menerapkan quick release serupa pada produk motherboard Z690 2021 miliknya, namun pada saat itu mekanismenya masih perlu menekan sebuah tombol. Rilis Q di Asus ROG X870E tidak memerlukan tombol sehingga lebih nyaman.

Slot M.2 untuk SSD di Asus ROG

Baca juga: Inilah Perbedaan Slot SATA, PCIe dan M.2 pada Motherboard

Tak mau ketinggalan dengan Asus, produsen motherboard lainnya, MSI, pun turut memamerkan solusi serupa bernama “EZ PCIe Release” pada motherboard Z890 MPG Edge untuk platform Intel Arrow Lake.

Mekanisme quick-release MSI masih menggunakan tombol pelepas yang terletak di atas kartu grafis, dekat slot DIMM, sehingga tidak senyaman solusi Asus.

Meski demikian, merilis EZ PCIe masih jauh lebih mudah dibandingkan motherboard lain pada umumnya. Pengunci SSD pada Z890 MPG Edge tidak menggunakan sekrup, melainkan tombol di bagian belakang yang cukup ditekan untuk melepaskannya.

Dihimpun KompasTekno dari Tom’s Hardware, Senin (26/8/2024) Mekanisme quick release GPU dan SSD hingga saat ini hanya hadir di segelintir produk motherboard kelas atas. Masih harus dilihat apakah penerapannya akan meluas ke produk yang lebih murah.

Motherboard AMD AM5 dengan chipset X870 dan X870E saat ini dijadwalkan memasuki pasar Oktober mendatang.

Sementara itu, Intel diperkirakan akan memperkenalkan lini motherboard Z890 bersama dengan lini baru prosesor keluarga Arrow Lake pada tahun ini, namun belum diketahui jadwal pastinya. Dengarkan berita terkini dan berita pilihan kami langsung ke ponsel Anda. Pilih saluran berita favorit Anda untuk mengakses saluran WhatsApp Kompas.com: https://www.whatsapp.com/channel/0029VaFPbedBPzjZrk13HO3D. Pastikan Anda telah menginstal aplikasi WhatsApp.

Artikel Ada Mekanisme Baru, Bongkar Pasang SSD dan GPU PC Jadi Lebih Gampang pertama kali tampil pada SP NEWS GLOBAL INDONESIA.